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高導熱硅膠片的行業知識

高導熱硅膠片是導熱材料,用于增加接合固體表面(例如微處理器和散熱器之間)的熱接觸傳導,以提高熱傳遞效率。

高導熱硅膠片有多種形式。最常見的是白色糊狀物或導熱油脂,其通常是填充有氧化鋁,氧化鋅或氮化硼的硅油。某些品牌的熱界面使用微粉化或粉狀銀。

另一種類型的高導熱硅膠片屬于相變材料類別。它們在室溫下是固體,但在工作溫度下液化并且表現得像油脂。相變材料的一個主要優點是易于處理和無雜亂應用。

導熱墊
具有優異的導熱性,超軟,高度可壓縮且易于組裝,導熱墊自然發粘并具有高介電擊穿電壓。

熱凝膠
高導熱硅膠片提供具有優異導熱性的熱凝膠以及防水和環氧基礎凝膠。熱凝膠快速干燥,粘度低,穩定性高,是電子封裝的理想解決方案。

柔性吸收材料
高導熱硅膠片可以提供有效的EMI抑制,防止共振和抑制耦合。高導熱硅膠片非常薄且靈活。高導熱硅膠片具有高表面電阻,并且與高絕緣熱敏膠帶兼容。

熱敏膠帶
多功能高粘度高導熱膠帶??筛鶕蠖ㄖ菩螤詈统叽?,熱膠帶可填充金屬之間的不均勻間隙。高導熱硅膠片的丙烯酸基,硅基和玻璃纖維網熱帶。


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