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散熱材料的發展前景

現在散熱是科技發展必須要解決的一個問題,比如現在的手機比以前的強大多了,但你也會發現手機產生的熱量也大得多了,這是很多技術都存在的問題。

有效的熱管理需求大幅增加。在每一個想象中的最后十年里,都是一輛1型賽車。制動減速從200到50英里每小時轉過一個急轉彎,A航天飛機進入地球大氣層,或先進的微處理器以非常高的速度運行。熱交匯處的溫度極高,熱流可達到高于幾個值在這些應用中,100到一千瓦特/平方厘米。采取具體微電子領域的例子,CMOS微處理器的芯片熱通量,雖然與上述數字相比有適度已經達到接近100 W/CM2的值并預計將增加在未來幾年內超過200 W/CM2。雖然熱管理微處理器的策略涉及到功率優化。改進設計,徹底消除“熱點”是極其困難的。這就是高導熱材料找到它們的大部分應用的地方,作為“散熱片”。這些材料的高導熱性允許熱量很快從“熱點”中帶走。方向,從而“傳播”的熱量。熱擴散降低熱通量密度,因此可以使用標準冷卻來冷卻系統。

解決方案,如散熱翅片與強制空氣冷卻??捎玫男畔⒈砻魑⑻幚砥鞯臒嵬渴呛芸爝_到100 W/CM2值,這使得使用起來非常困難。

 

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