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導熱硅膠片的優勢

導熱硅膠是高端的導熱化合物,它的不會固體化,不會導電的特性可以避免電路短路等風險;其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。導熱硅膠片 
  導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 
  選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸,在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。 
  導熱硅膠的導熱效果是相對的,雖然在柔性物質中它的導熱性能較好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內,少數性能可能會更高,但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠0.22、凡士林0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數,都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330~360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體,導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙,效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

 散熱器散熱墊/導熱墊

在計算和電子學中,傳熱墊片(也稱為導熱墊片,導熱墊片,導熱硅膠或熱界面墊片)是預先形成的正方形或長方形固體材料(通常是陶瓷或硅膠基),通常位于散熱器有助于將熱量從被冷卻的組件(如CPU或其他芯片)傳導至散熱器(通常由鋁或銅制成)。熱硅膠墊和熱復合物用于填充由于不完全平坦或光滑的表面而應該處于熱接觸狀態的氣隙; 他們將不需要完美的平坦和光滑的表面之間?;诠枘z的導熱墊在室溫下相對堅固,但在較高溫度下變得柔軟且能夠填充間隙。

GPU CPU散熱器散熱導熱硅膠墊:

CPU的散熱接口材料 ; CPU或散熱器的表面永遠不會完全平坦; 如果將散熱片直接放置在CPU上,兩者之間會有微?。ú豢梢姡┑拈g隙。由于空氣的導熱性很差,這些間隙對產生非常不利的影響傳熱。因此,需要具有高導熱率的界面材料來填充這些間隙,從而提高CPU與散熱器之間的導熱性。

幾年前,當CPU帽功耗大約10瓦時,散熱接口材料是可選的,并且超頻者經常使用它來提高散熱性能。對于今天的CPU,這是絕對的要求。

 

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