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導熱膠中到底是導熱硅膠片還是導熱硅脂好?

  導熱硅膠片是一種以硅膠為基材,金屬氧化物等多種輔助材料,經特殊工藝合成的導熱介質材料。行業內也稱為導熱硅膠墊、導熱硅膠墊等。

  專為利用間隙傳熱的設計方案而生產??梢蕴钛a縫隙,打開發熱部分與散熱部分之間的熱通道,有效提高傳熱效率,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,可以滿足設備的設計對小型化和超薄的要求是極強的可制造性和實用性,以及廣泛的厚度應用,一種優良的導熱填充材料。

  作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、晶體管與熱敏電阻、大功率電器模塊與散熱器之間的填充和粘接,用作傳熱介質。施工方便,可任意沖切式,厚度選擇范圍廣,使用壽命約十年。

  導熱硅脂俗稱導熱硅脂。導熱硅脂是以有機硅為主要原料,以液體為主要存儲介質,添加耐熱、導熱性能優良的材料制成的導熱硅脂類化合物,用于功率放大器晶體管、電子管、CPU等電子元件的耗散,以保證電子儀器儀表電氣性能的穩定性。導熱硅脂熱阻低,導熱性好,涂抹太不方便,使用壽命短,只有一年左右。

  一般來說,導熱硅脂的形狀是膏狀的,作為電子元件的傳熱介質,可以提高其工作效率。例如,建議在普通臺式電腦的CPU上使用導熱硅脂。由于本產品拆裝次數較多,后期操作時更容易涂抹導熱硅脂。

  導熱硅膠墊的形狀為片狀。它們通常用于筆記本電腦或其他電子設備中,作為散熱片和封裝的接觸介質。它們的作用是降低接觸熱阻,增強封裝與散熱器之間的熱傳導。

  導熱硅膠片多用于不方便涂抹導熱硅脂的地方,比如主板的電源部分。雖然發熱量大,但是MOS管不是平的,所以不能涂硅脂。導熱硅膠芯片的特性剛剛好。很好的解決方案。

  當然,導熱硅膠墊片和導熱硅脂有很多區別,比如熱阻、厚度等。至于導熱硅膠片和導熱脂哪個更好,客戶可以根據自己的產品特性和產品結構要求,選擇使用導熱硅膠片或導熱脂或其他導熱材料。


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